上海耀他科技有限公司系那諾中國布局內(nèi)地市場設(shè)立的核心運營主體，主要服務(wù)中國大陸的客戶，專注于為高校、研究所、企業(yè)研發(fā)及FAB廠提供技術(shù)咨詢、產(chǎn)品銷售和售后技術(shù)支持。
主要產(chǎn)品包括薄膜工藝系統(tǒng)、表面分析檢測系統(tǒng)、晶圓加工和量測系統(tǒng)以及其他微納尺度工藝所涉及的相關(guān)系統(tǒng)。
在薄膜工藝系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋薄膜沉積設(shè)備、薄膜生長設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、兆聲濕法清洗設(shè)備等，典型的工藝系統(tǒng)涉及PVD物理氣相沉積（磁控濺射、熱蒸鍍、電子束蒸鍍）、CVD化學(xué)氣相沉積（PECVD、ALD、PA-MOCVD、Parylene派瑞林真空鍍膜設(shè)備）、干法刻蝕（RIE、ICP、DRIE、IBE、RIBE）、晶圓/掩模版清洗系統(tǒng)（單晶圓清洗、兆聲清洗），應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了半導(dǎo)體、MEMS、光電子學(xué)、納米技術(shù)和光伏等。
在表面分析檢測領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及用于材料表面分析應(yīng)用的飛行時間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）、基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀（MAIDI-ToF MS）。
在晶圓加工系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為用于科研及小量產(chǎn)型的精密晶圓劃片機（Wafer Scriber）。在晶圓量測系統(tǒng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要為晶圓厚度TTV、表面平整度Flatness、彎曲Bow、翹曲Warp、薄膜應(yīng)力Stress、電阻率Resistance測量儀，以及用于晶圓接觸角測量的接觸角測量儀（Wafer Contact Angle Measuring System）。
我們以豐富的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗、逐步貼心的營銷網(wǎng)絡(luò)、專業(yè)的售后技術(shù)支持贏得了市場的廣泛認可和支持，我們已售出的設(shè)備分布于20多個不同國家的大學(xué)、研發(fā)中心和國家重點實驗室。
我們聘用技術(shù)熟練并具有良好教育背景的設(shè)計和制造工程師、應(yīng)用工程師、服務(wù)工程師、技術(shù)支持人員，使得公司擁有一流的服務(wù)團隊。作為薄膜工藝設(shè)備及表面分析儀器的提供商，我們的目標(biāo)是提供高品質(zhì)的服務(wù)并始終維持最高水平的集成度。
產(chǎn)品分類
掃碼
您的位置：
在線咨詢
返回頂部