一．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
晶圓清洗機(jī)主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：
1、采用三套獨(dú)立的電腦控制機(jī)械臂自動化作業(yè)
2、采用第三代技術(shù)，全面*的防酸防腐措施，保護(hù)到機(jī)器每一個角落
3、全自動補(bǔ)液技術(shù)
4、*的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工藝，多種先進(jìn)技術(shù)集于一身
6、彩色大屏幕人機(jī)界面操作，方便參數(shù)設(shè)置多工藝方式轉(zhuǎn)換
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
晶圓清洗機(jī)具有以下特點(diǎn)：
1、械手或多機(jī)械手組合，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求。
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。
3、自動上下料臺，準(zhǔn)確上卸工件。
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
7、全封閉清洗均勻。
8、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。
三、晶圓清洗機(jī)工藝流程
自動上料→去離子水+超聲波清洗+振動篩拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→自動下料
四、晶圓清洗機(jī)應(yīng)用范圍
1、爐前清洗：擴(kuò)散前清洗。
2、光刻后清洗：除去光刻膠。
3、氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。
5、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?/div>
7、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。
8、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG。
9、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物
產(chǎn)品分類
更新時(shí)間：2016-06-17 
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